3D nand, wd i kioxia najavljuju 11-slojne bics5 memorije

Western Digital i Kioxia službeno su otkrili svoju petu generaciju BiCS NAND 3D tehnologije koja uspješno slaže 112 slojeva flash memorije zajedno s TLC ili QLC tehnologijama. Ova se inovacija naziva BiCS5, a početni čipovi nude 512 Gb za pohranu.

BICS5 nudi veću brzinu i gustoću memorije u 3D NAND-u

Ova tehnologija neće biti dostupna "u značajnim komercijalnim količinama" do druge polovice 2020. godine. Kada bude dostupna, koristit će se kapacitetima do 1, 33Tb po čipu.

Posjetite naš vodič o najboljim SSD pogonima na tržištu

U odnosu na zapadnjačku digitalnu / Kioxia BiCS4 96-slojnu 3D NAND memoriju, BiCS 5 sadrži 112 ukupnih NAND slojeva, nudeći 16, 67% -tni porast slojeva kod ove generacije. Što se tiče gustoće skladištenja po silikonskoj rezini, BiCS5 nudi 40% više ukupnih bitova od tvrtke BiCS4, što je faktor koji će smanjiti troškove proizvodnje po malo NAND-a u narednim godinama.

Ostala poboljšanja dizajna omogućila su BiCS5 Western Digitalu da ponudi do 50% više I / O performansi u odnosu na prethodnika, čineći BiCS5 bržim i većom gustoćom pohrane. Nije loše za jednu generaciju NAND-a, iako će proći neko vrijeme prije nego što NAND-ovi sa 112 slojeva postanu značajan dio proizvodnje Toshibe / Kioxia.

BiCS5 nudi upravo ono što tržište želi od NAND-a, brže I / O brzine, manje i gušće čipove za pohranu i obećanje nižih troškova proizvodnje. Sve dobre vijesti, osim vremena čekanja dok se masovno ne uvedu na nadolazeće Western Digital i proizvode drugih proizvođača. Obavijestit ćemo vas.