→ Pregled Amd ryzen 9 3900x na španjolskom jeziku (cjelovita analiza)?

Doista smo vam htjeli predstaviti pregled jednog od najboljih procesora ikada napravljenih za obavljanje više zadataka i igranja: AMD Ryzen 9 3900X. Proizvedeno u 7nm litografiji i Zen 2 arhitekturi, kompatibilno s AM4 utičnicom, snagom od 12 fizičkih i 24 logičke jezgre, 64 MB L3 keša i koja može dostići 4, 6 GHz.

Hoće li živjeti do i9-9900k ili HEDP (High-End Desktop PC-ova) platforme procesora. Sve ovo i još mnogo toga u našem pregledu! Krenimo!

Kao i uvijek, zahvaljujemo AMD-u na ukazanom povjerenju koje su nam ostavile uzorak za analizu.

Tehničke značajke AMD Ryzen 9 3900X

Raspakiravanje

Napokon imamo svoje prve AMD procesore nove generacije koji su nam se predstavili s najvišom razinom. U ovom ćemo slučaju pokušati potpuno rastaviti AMD Ryzen 9 3900X, koji je tvorio paket proizvoda, zajedno s 3700X u crnoj kartonskoj kutiji s velikim AMD-ovim logotipom na vanjskom licu.

I dizajn ne bi mogao biti bolji, jer AMD nije inovirao samo u arhitekturi svojih procesora i na koji način, već i u prezentacijama. Sada imamo debele kvadratne kartonske kutije sa kliznim otvorom.

Već imate izložbeni ukras kutije, što jasno označava da u rukama imamo Ryzen s ogromnim logotipom sive boje gradijenta i crvenim detaljima kuće. " Izgrađen za izvođenje, dizajniran za pobjedu " je ono što ga čini jednim od njegovih lica, a vjerujemo da će to biti slučaj čim ovaj CPU povežemo s novim matičnim pločama X570. Na ostalim licima imamo i neke druge podatke o proizvodu i sjajnu fotografiju ventilatora koji je dio disipacijskog sustava koji je uključen, i da, to je također RGB i u istom stilu kao i Ryzen druge generacije.

Nastavljamo, jer moramo pogledati gornje područje i da, procesor smo vidljivi izvana kroz mali otvor u kartonu. Istodobno, zaštićen je prozirnom i vrlo tvrdom plastičnom ovojnicom, iako je nije bilo potrebno ostaviti tako izloženu da ima ovaj odličan okvir kako bi je više zaštitio.

Drugi vrlo važan element u paketu su upute, mislim, sudoper ovog AMD Ryzen 9 3900X, koji je sigurno dobar kao onaj iz prethodne generacije. Veliki blok koji se sastoji od aluminijastog rebra i bakrenog dna i toplotnih cijevi s ugrađenim ventilatorom. A to je da će to biti ono što zauzima više prostora u kutiji i temeljni razlog njegovog postojanja. Pored ovoga, nemamo apsolutno ništa drugo, pa krenimo da vidimo njegov vanjski dizajn i zanimljive činjenice.

Vanjski i zatvoreni dizajn

AMD Ryzen 9 3900X dio je treće generacije obiteljskih procesora AMD Ryzen, za prijatelje, Zen2. Procesori koji su proizvođaču pružili puno radosti zbog ogromnog skoka u kvaliteti i snazi ​​u odnosu na prethodni Buldožer i Bageri. I AMD je dramatično evoluirao svoje radne procese za stolna računala kako bi postao korak ispred Intela u pogledu proizvodnje i snage. Zen2 temelji se na 7nm FinFET jezgrama i novom Infinity Fabric magistrali koji znatno poboljšava brzinu u radu između procesora i memorije.

Kao što možete shvatiti, ovo nam neće trebati previše vremena, jer AMD Ryzen 9 3900X ima dizajn poput ostatka CPU-a. To znači da smo suočeni s procesorom koji je montiran na AM4 utičnicu, poput prethodne generacije i, posljedično, sa pozlaćenim pinovima postavljenim na podlozi velike debljine i kvalitete, kako se i očekivalo.

Rad AMD-a s ovom novom generacijom procesora vrlo je zanimljiv. Iako su povećali toliko performansi, duboko izmijenili arhitekturu i unijeli više jezgara i memorije, sve će i dalje funkcionirati savršeno u utičnici koja je već stara nekoliko godina. To otvara velike mogućnosti kompatibilnosti sa starim pločama i starim procesorima na novim pločama, što Intel čak i ne smatra „najboljim za posao“.

U središnjem dijelu vidimo potpuno čistu podlogu bez zaštitnih kondenzatora, jer se ugrađuju izravno u utičnicu, i tipičnu strelicu koja označava način poravnanja s našom matičnom pločom. Nešto važno za dobro pozicioniranje CPU-a, budući da Ryzen s bočnim rubovima ima perforacije ili grimase.

A ako je okrenemo, vidimo da se panorama nije mnogo promijenila, budući da imamo veliku enkapsulaciju ili IHS ugrađen u bakar sa srebrnom oplatom u kojem je korišten STIM ili što je isto, AMD je lemio ovaj IHS do DIE procesora. To je nešto što možemo očekivati ​​u CPU-u kao izuzetno moćnog, jer lemljenje omogućava toplinu koja se mnogo učinkovitije prenosi na vanjsku površinu hladnjaka. Ovakav 12-jezgreni CPU generirat će prilično topline, tako da je STIM najučinkovitiji način za izgradnju.

To ima prednost i nedostatak. Prednost, očigledno veća toplinska učinkovitost u matrici koja sadrži kilet koristi 99% korisnika. Nedostatak je u tome što će korisnici koji žele napraviti delid imati puno složenije, iako to, naravno, čini vrlo mali broj korisnika, a AMD se izliječi na zdravlju.

Dizajn hladnjaka

Drugi element paketa je ovaj izvrsni AMD Wrait Prism hladnjak koji je praktički isti kao onaj koji se uključuje u procesore poput Ryzen 2700X i drugih sličnih. Zapravo, imamo potpuno iste dimenzije, dizajn i ventilator. Ovi detalji su ono što voli AMD, koji brine o proizvodima koje prodaje, a korisniku pruža vrijedan sustav disipacije.

Pa, počevši od gornjeg područja, imamo ventilator promjera 92 mm koji implementira halo RGB LED rasvjete po cijelom vanjskom prstenu, a također u osi rotacije istog, što nam daje već čisto igrački aspekt tvornica. Takva je rasvjeta kompatibilna s glavnim tehnologijama osvjetljenja proizvođača matičnih ploča.

Ako nastavimo prema dolje, imamo blok podijeljen na dva kata, oba ugrađena u aluminij i čini dio istog elementa s velikom gustoćom vertikalnih rebra koji će biti okupan zrakom pod pritiskom iz ventilatora. Njegova baza u cijelosti je izrađena od bakra, gdje četiri toplotne cijevi izravnim kontaktom s AMD Ryzen 9 3900X IHS prolaze kroz tanki lim prethodno nanesenog toplinskog prolaza. S obje strane toplotne cijevi kontaktni blok nastavlja se s dvije bakrene ploče koje povećavaju površinu za prijenos topline prema rebrastom bloku.

značajke

Detaljno ćemo vidjeti njegovu arhitekturu, ali prije je zgodno da malo bolje znamo što ovaj AMD Ryzen 9 3900X ima unutra, govorimo o memorijskim jezgrama itd. A to je da smo suočeni s konfiguracijom od 12 jezgara i 24 niti za obradu, očigledno koristeći AMD SMT tehnologiju višejezgre u svim svojim Ryzen procesorima i otključani množitelj kako bismo mogli overklokirati.

Te fizičke jezgre TSMC gradi u 7nm FinFET litografiji i sposobni su dostići frekvenciju od 3, 8 GHz u osnovnom načinu rada i 4, 6 GHz u pojačanom načinu. U stvari, imamo poboljšanu tehnologiju AMD Precision Boost 2 koja će podići frekvenciju jezgre samo kad je potrebno, tražeći podatke o opterećenju svakih 1 ms. Sada se struktura na kojoj se temelje novi procesori naziva čiplet, što su u osnovi 8-jezgreni moduli s memorijom u kojoj proizvođač deaktivira ili aktivira operativne jezgre svakog modela.

A kad govorimo o predmemorijskoj memoriji, povećana je za najmanje dva puta kapacitet za svake četiri jezgre, sa 12 MB. To čini ukupno 64 MB L3 predmemorije na AMD Ryzen 9 3900X, zajedno s 6MB L2 cache-a, 512KB po jezgri. I ne možemo zaboraviti da je ugrađena podrška za PCI-Express 4.0 sabirnicu, udružujući se s novim AMD X570 čipsetom, u bliskoj budućnosti imat ćemo brže grafičke kartice i mnogo brže NVMe SSD- ove, a to su doista činjenica.

Za ostalo, procesor TDP ostaje na samo 105 W, unatoč tome što ima 12 jezgara, što je jedna od prednosti 7 nm, manja potrošnja i veća snaga. Ryzen nije pušten na tržište u APU konfiguraciji, odnosno nemamo integriranu grafiku u ovaj model, a trebat će nam i namjenska grafička kartica. Memorijski kontroler koji se održava na 12 nm sada podržava 128 GB DDR4 na 3200MHz u dvokanalnoj konfiguraciji.

Proširivanje malo više u svojoj arhitekturi

Iskoristivši činjenicu da je riječ o jednom od najmoćnijih modela, a tek ispod Ryzen 9 3950X, detaljnije ćemo objasniti arhitekturu ove nove procesora treće generacije Ryzen, nazvane Zen2. Budući da je AMD ne samo smanjio veličinu tranzistora koji čine procesor, već je u gotovo svim aspektima poboljšao sve rukovanje uputama i radnjama.

Očito je prvo poboljšanje koje karakterizira ovu novu generaciju smanjenje litografije tranzistora, koji je sada u procesu proizvodnje od samo 7 nm FinFET-a od strane TSMC-a. To stvara više slobodnog prostora u podlozi procesora, koji je u stanju uvesti veći broj jezgara i modula predmemorije. I tako smo došli do sljedećeg poboljšanja, a to je da sada, da bismo se pozvali na CPU , moramo uvesti koncept chiplet (da se ne brka s čipsetom).

Chipleti su moduli za obradu koji se implementiraju u CPU. Nije stvar u izgradnji čipa s određenim brojem jezgara, ovisno o modelu, nego u proizvodnji modula s fiksnim brojem jezgara i deaktivacije onih koji su prikladni da daju više ili manje snage ovisno o tome koji model. Svaki od tih čipsa koji ćemo nazvati CCD (Core Chiplet DIE) ima ukupno 8 jezgara i 16 niti, podijeljenih u blokove od 4 fizička i 8 logičkih, jer se u svim slučajevima koristi AMD SMT multicore tehnologija .

Pa, znamo da su ovi čipovi 7 nm, ali još uvijek postoje elementi izgrađeni na 12 nm, kao što je PCH (Platform Controller Hub). Iako je ovaj memorijski kontroler u potpunosti redizajniran pod imenom Infinity Fabric, sposoban je za rad na 5100 MHz. Upravo je to bio jedan od AMD-a koji je bio u tijeku u prethodnom Ryzen-u, i razlog je slabijih performansi od mogućnosti CPU-a, posebno u EPYC-ovoj seriji. Iz tog razloga podržani su DDR4-3200 MHz brzine i kapacitet do 128 GB.

Ako dublje uđemo u način na koji sam procesor radi, također ćemo pronaći važne vijesti. Zen2 je arhitektura koja pokušava poboljšati IPC (upute po ciklusu) svake jezgre za do 15% u odnosu na prethodnu generaciju. Kapacitet predmemorije mikro operacija udvostručen je, sada je 4KB, a instaliran je novi prediktor TAGE (Tagged Geometry) kako bi se poboljšalo prethodno pretraživanje uputa. Slično tome, predmemorija je pretrpjela modifikacije, postajući 32KB i u L1D i u L1I, ali je povećala razinu svoje povezanosti na 8 kanala, to jest jedan po fizičkoj jezgri.

L2 predmemorija zadržava se na 512 KB po jezgri, s BTB (Branch Target Buffer) funkcijom i sada s većim kapacitetom (1KB) u indirektnom odredišnom polju. Što se tiče L3 predmemorije, već ste vidjeli da se udvostručio u kapacitetu do 16 MB za svake 4 jezgre, ili što je isto, 32 MB za svaki CCD s kašnjenjem smanjenim na 33 n s, što sada Zove ga Gamecache. Sve je to omogućilo poboljšanje propusne širine za učitavanje i spremanje uputa, 2 učitavanja i 1 spremljeni s kapacitetom za 180 zapisa gdje je dodan treći AGU (Address Generation Unit) radi lakše razmjene podataka u Jezgre i niti za SMT.

Što se tiče ALU-a i FPU-a, performanse u cjelobrojnim proračunima također su značajno poboljšane, jer je propusna širina učitavanja sada 256 bita, umjesto 128 bita koji podržavaju AVX-256 upute. To će doprinijeti boljim performansama pod vrlo velikim opterećenjima, poput renderiranja ili mega-zadatka. AMD nije zaboravio na sigurnosni sigurnosni sloj koji je sada imun na Spectre V4 napade.

AMD X570 CPU i čipset I / O sučelje

Zaseban spomen zaslužuje ovaj AMD X570 čipset i I / O konfiguraciju koji imaju oba elementa zajedno.

U slučaju da ga još ne znate, AMD X570 je novi čipset koji je proizvođač stvorio za svoju novu generaciju procesora, poput AMD Ryzen 9 3900X koji danas analiziramo. Jedna od velikih novosti modela X570 je ta da je kompatibilan sa PCIe 4.0 baš kao i CPU, snažni skup čipova koji funkciju južnog mosta čine s preko 20 LANES-a dostupnima za protok informacija s perifernih uređaja, USB priključaka a također i brzi PCI vodovi za pohranu u čvrstom stanju.

Preporučujemo našu usporedbu AMD X570 i X470 vs X370: razlike između čipseta za Ryzen 3000

Kao što vidimo na fotografiji, X570 ima podršku za sljedeće elemente:

• 8 fiksnih i ekskluzivnih traka za PCIe 4, 08 trake za trake SATA 6Gbps ili USB 3.1 Gen24 Besplatno korištenje Pick One trake prema izboru proizvođača

A što se CPU tiče, imamo sljedeći I / O kapacitet:

• Maksimalni kapacitet utičnice AM4 + 36/44 LANES PCIe 4.0 čipset, ovisno o modelu procesora. AMD Ryzen 9 3900X ima na raspolaganju 24 LANES- a. Dakle, 24 LANES PCIe 4.0: x16 za namjensku grafiku, x4 za NVMe i x4 za izravnu komunikaciju s čipset4x USB 3.1 Gen2Pick One do 4 trake za NVMe ili SATA Dual Channel DDR4 RAM memorijski kontroler- 3200 MHz

Ispitni stol i testovi performansi

TESTIRNO SESTAVO
procesor:	AMD Ryzen 9 3900X
Osnovna ploča:	Heroj Asus Crosshair VIII
RAM memorija:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
hladnjak	zaliha
Tvrdi disk	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Grafička kartica	Osnivači izdanja Nvidia RTX 2060
Napajanje	Corsair AX860i.

Za provjeru stabilnosti procesora AMD Ryzen 9 3900X u zalihama. Matična ploča koju smo naglasili s Prime 95 Custom i zračnim hlađenjem. Grafikon koji smo koristili je Nvidia RTX 2060 u svojoj referentnoj verziji, bez daljnjeg odgađanja, pogledajmo rezultate dobivene na našim testovima.

Mjerila (Sintetički testovi)

Mi smo testirali performanse s entuzijastičnom platformom i prethodnom generacijom. Hoće li se vaša kupovina isplatiti?

• Cinebench R15 (CPU score).Cinebench R20 (CPU score).Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot.

Testiranje igara

Pitanje overclockinga ima svoje prednosti i nedostatke. Najveći problem je što nismo uspjeli podići ni jedan MHz na procesor, odnosno podići više od vrijednosti koje serijski donosi cijeli tim vas ruši. Kako s AMD Ryzen Master aplikacijom, tako i iz BIOS-a s matičnim pločama ASUS, Aorus i MSI koje smo testirali.

Ima li nešto dobro? Da, procesori su već došli do granice serije i uopće ne moramo raditi ništa kako bismo ih maksimalno radili. Puna frekvencija smještena je između 4500 i 4600 MHz, uzimajući u obzir njegovih 12 jezgara, čini se kao da je eksplozija. A AMD Ryzen 9 3950X tek dolazi.

Možemo potvrditi da dobra matična ploča ima vrlo važno mjesto u ovoj novoj seriji procesora. Što je veća kvaliteta VRM-a, bolji će generirati čistiji signal, omogućujući tako procesoru da ponudi najbolje performanse. Uvjereni smo kako će Intel nastaviti svoju filozofiju overclockinga za desetu generaciju, a AMD će imati teško vrijeme s konkurentnim procesorima od 5 GHz.

Performanse NVMe PCI Express 4.0

Jedan od poticaja ove nove matične ploče AMD X570 je kompatibilnost s NVME PCI Express 4.0 x4 SSD, što ostavlja po strani PCI Express 3.0 x4. Ovi novi SSD-ovi imaju kapacitet od 1 ili 2 TB, čitanje od 5000 MB / s i uzastopno pisanje od 4400 MB / s. Spektakularni!

Te se stope mogu postići jedino s RAID 0 NVME PCIE Express x3.0. Koristili smo Corsair MP600 (pregled će uskoro biti dostupan na webu) za testiranje performansi našeg sustava. Rezultati govore sami za sebe.

Potrošnja i temperatura

Imajte na umu da je to uvijek sa sudoperima. Temperature u praznom hodu su nešto visoke, 41 ºC, ali mora se uzeti u obzir da se radi o dvanaest logičkih procesora plus SMT koji rade 24 niti. Temperature u punom su vrlo dobri, s 58 ºC u prosjeku s Prime95 u Large modu 12 sati.

Moramo napomenuti da se potrošnja mjeri od kabela napajanja našeg računala na zidu s prime95 u trajanju od 12 sati. Potrošnja je 76 W u mirovanju i 319 W pri maksimalnim performansama. Vjerujemo da su izvanredne mjere i da čine vrlo moćnu opremu, s dobrim temperaturama i vrlo dobrom potrošnjom. Dobar posao AMD!

Završne riječi i zaključak o AMD Ryzen 9 3900X

AMD Ryzen 9 3900X ostavio nas je s izvrsnim ukusom na našoj testnoj klupi. Procesor s 12 fizičkih jezgara, 24 niti, 64 MB L3 cache memorije, baznom frekvencijom od 3, 8 GHz i turbo do 4, 6 GHz, TDP od 105 W i TjMAX od 95 ºC.

U mjerilima se lijepo borio s i9-9900k i i9-9980XE, gdje vidimo jasnog pobjednika na većini testova: AMD Ryzen 9 3900X. U Gamingu smo se iznenadili što radi bolje od AMD Ryzen 7 3700X, a to je zato što je turbo frekvencija veća od frekvencije Ryzen 9: 4, 6 GHz u odnosu na 4, 4 GHz.

Nije nam se svidjelo da je overklok automatski, ima svoju pozitivnu točku, ali stara škola koju volimo pokušati maksimizirati procesor. Ali stvarnost je da automatska opcija djeluje vrlo dobro, a nema veze s prethodne dvije generacije AMD-a s XFR2.

Preporučujemo čitanje najboljih procesora na tržištu

U pogledu temperature i potrošnje vrlo su dobre. Već s prvom generacijom Ryzena vidjeli smo veliki skok, s ovom novom serijom ne možemo se žaliti. Ono što bismo željeli je da je hladnjak uključen u seriju bio bolji, jer možete vidjeti da ide do granica svojih mogućnosti i stvara puno buke (uvijek je revolucionaran). Vjerujemo da bi kupnja dobrog rashladnog sredstva za tekućinu postigla dug put kako bi se postigla tiha pobjeda i uvijek procesor uvijek u toku.

Očekuje se da će se cijena u internetskoj trgovini kretati oko 500 eura (trenutačno nemamo službenu cijenu). Smatramo da je to sjajna alternativa i puno ugodniji od modela i9-9900k. I za jezgre, frekvencije, potrošnju, temperature i za sve što nude nove matične ploče X570. Vjerujemo da je to najbolja opcija koju trenutno možemo kupiti za oduševljenog korisnika. Sretan nered!

PREDNOSTI	NEDOSTACI
- LITOGRAFIJA ZEN 2 i 7 NM	- GLAVNA MASA JE VELIKO SAJMA. UČINI ŠLETE ŠUMA
- IZVRŠENOST I KOROZI	- NE DOZVOLJUO RUČNO PREKRIVANJE
- POTROŠNJA I TEMPERATURE
- IDEALNO ZA MULTITAREA
- PROCESOR KVALITETE / CIJENE

Ekipa Professional Review dodjeljuje mu platinastu medalju:

AMD Ryzen 9 3900X

PRINOS BROJA - 95%

MULTI-Threading performanse - 100%

OVERCLOCK - 80%

TEMPERATURE - 90%

POTROŠNJA - 95%

CIJENA - 95%

93%

Možda najbolji potrošački 12-jezgreni procesor na tržištu. Savršeno za igranje, strujanje, korištenje opreme za različite multitasking, s temperaturama i vrlo odmjerenom potrošnjom.