Amsl proces u 2018. godini iznosi 4,5 milijuna euv vafla

ASML je na konferenciji IEDM 2019 otkrio da je do 2018. godine obrađeno ukupno 4, 5 milijuna rezina pomoću EUV alata. Najnoviji sustavi tvrtke NXE: 3400C postižu propusnost od 170 rezina na sat.

4, 5 milijuna vafla obrađeno je pomoću EUV alata do 2018. godine, navodi ASML

Od 4, 5 milijuna rezbarija koji su kumulativno prošli kroz ASML EUV alate od 2011. do kraja 2018. godine, većina (2, 5 milijuna) proizvedena je samo u 2018. godini, a svake se godine udvostručuje s 0, 6 milijuna u početku 2016. Za usporedbu, TSMC proizvodi oko 12 milijuna rezina godišnje, iako treba napomenuti da jedna rezina potencijalno trpi desetak izloženosti litografija tijekom proizvodnje.

Broj reznica koje obrađuje EUV vjerojatno će se dodatno povećati u 2019. godini jer su i Samsung i TSMC počeli proizvoditi svoje procese od 7 nm i N7 +. U EUV-ove čipove ubrajaju se Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G, a sljedeće godine, Qualcommovi Snapdragon 5G čipseti i AMD-ov Zen 3. Intel će EUV usvojiti 2021. godine sa 7nm.

Posjetite naš vodič o najboljim procesorima na tržištu

Instalirana baza sustava NXE: 3400B dostigla je 38 od drugog tromjesečja 2018., gotovo učetvorostručujući iznos za 2017. To pokazuje da usvajanje EUV-a raste i da kupci vjeruju tehnologiji: ASML je dobio 23 zahtjeva za EUV u trećem tromjesečju 2019. (i izjavio je da će isporučiti ~ 35 sustava u 2020.), uključujući više sustava za DRAM. Sve su te narudžbe bile za novi NXE: 3400C sustav koji je također počeo isporučivati ​​u trećem tromjesečju.

Proces ASV EUV-a odgođen je zbog troškova, ali sada je ta faza iza nas i EUV proces je u potpunosti izvediv za proizvodnju masovnih žetona. Najnoviji ASML uređaj, NXE: 3400C, postiže 170 rezina na sat.

Tomshardware font