Baidu dovršava ia kunlun čip razvoj s do 260 vrhova

Baidu ulazi u prenapučeni prostor AI (Artificial Intelligence) akceleratora. Tvrtka je objavila da je dovršila razvoj svog Kunlun čipa koji nudi do 260 TOPS-a na 150W. Čip će započeti s proizvodnjom početkom sljedeće godine u Samsungovom 14nm procesu i uključuje 2.5M HBM-ov paket HBM-a.

Baidu Kunlun nudi do 260 TOPS-a na 150W u AI proračunima

Kunlun se temelji na Baiduovoj XPU arhitekturi za neuronske mrežne procesore. Čip je sposoban za 260 TOPS pri 150W i ima propusnost od 512 GB / s. Baidu kaže da je čip namijenjen računalstvu u oblaku i znanosti, iako tvrtka nije dala specifikacije za rubnu varijantu (jer tipično imaju puno niži TDP).

Baidu tvrdi da je Kunlun 3 puta brži u zaključivanju nego konvencionalni (neodređeni) FPGA / GPU sustavi u prirodnom modelu obrade jezika, ali kaže da također podržava širok izbor drugih AI radnih opterećenja, iako to ne čini piše da li je čip također sposoban ili namijenjen za trening.

Samsung će proizvoditi čip za Baidu, koji je planiran za proizvodnju početkom sljedeće godine u 14nm 2.5D procesu temeljenom na interpozeru I-Cube kako bi integrirao 32 GB HBM2 memorije.

Posjetite naš vodič o najboljim procesorima na tržištu

Za Samsung, čip pomaže tvrtki proširiti svoje proizvodno poslovanje na aplikacije podatkovnih centara, rekao je Ryan Lee, potpredsjednik proizvodnog marketinga za Samsung Electronic.

S Kunlunom, Baidu se pridružuje većem broju tvrtki s AI zaključnim čipovima podatkovnog centra na listi koja uključuje Googleove TPU-ove, Qualcommov oblak 100, Nvidijin T4 i Intelov Nervana NNP-I i njegove nedavne stjecanje Habana Goye. S druge strane, tvrtke poput Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm i Samsung imaju diskretne ili integrirane akceleratore neuronske mreže.

Tomshardware font