I9

Upravo je procurjelo otkriće da će predstojeći Intel Core i9-9900K procesori, a vjerojatno i drugi iste generacije kao i7-9700k, biti zavareni.

Velika vijest: barem će i9-9900K biti zavareni (a možda i i7-9700K i i5-9600K također)

Anonimni propust koji je stigao na Videocardz prikazuje slajde koji pojedinosti predstavljaju sljedeće Intelove procesore devete generacije, ali jedan se detalj u spomenutim tehnologijama ističe: STIM.

Ugradnja STIM ili lemljenog toplinskog sučelja jasno ukazuje da će se prijenos topline između matrice i IHS-a obavljati zavarivanjem, i bez korištenja već poznate toplinske paste niske kvalitete koju su do tada koristili ( popularno nazvana 'pasta za zube' ) i to je uzrokovalo velika poboljšanja performansi izvođenjem postupka opasnih zagađenja.

Ako se spomenu ova značajka STIM, to znači da će ona biti prisutna barem u vrhunskom procesoru, i9-9900K, ali to ne znači da ne može biti prisutan u i7-9700K ili i5-9600K, pa ćemo morati pričekati da to potvrdimo, U svakom slučaju, ovo je prava vijest jer je najvjerojatnije da se ti procesori mogu pravilno rashladiti i da se oni koji se odnose na toplinski spoj koji je Intel koristio u prošlosti više neće pronaći.

Odlična je vijest i za overclocking zajednicu, koja se neće morati brinuti o grešnim procesorima za poboljšanje temperature, bez rizika trajnog oštećenja.

Pojašnjenje početnim korisnicima o vrsti zgloba o kojem ćemo razgovarati:

Lemljenje / lijepljenje toplinskom pastom vrši se između tzv. IHS i matrice, dva dijela CPU-a, a ne između CPU-a i hladnjaka.

Nova procesora 9. generacije Intelovi su sve bliži! Za sada vidimo kako Intel dva ozbiljno shvaća dva najkritičnija aspekta u prošlim generacijama. S jedne strane, postoji kompatibilnost s pločama Z370, H370, B360, H310 i Q370, što se nije dogodilo s prelaskom na Coffee Lake. S druge strane, postoji upotreba ovog lemljenja koje će zaista biti korisno za sve.

Videocardz font