Intel detaljno opisuje kako se odvija proces proizvodnje od 10 nm
Sadržaj:
Intel je objavio dva video zapisa o svom dizajnu i procesu izrade čipova koji nam daju rijetki uvid ne samo u proizvodni proces tvrtke, nego i njegov problematičan 10nm proces.
Intel detaljno opisuje kako se odvija proces proizvodnje od 10 nm, što mu je zadalo toliko glavobolja
Intelovi problemi s procesom 10nm dobro su dokumentirani. Tvrtka je pretrpjela gotovo nezamislivu štetu u svojim dugoročnim planovima rada zbog kašnjenja u masovnoj proizvodnji svog najnovijeg čvora, a čak je nedavno i citirano da ne očekuje postizanje pariteta s konkurentima (najvjerojatnije u referenci prema TSMC-u topionice treće strane) sve dok ne pusti svoj 7nm postupak krajem 2021. godine.
Video pokriva proizvodni proces, a iako je vrijedno pogledati sve to, Intelov duboki zaron u tranzistorsku tehnologiju započinje otprilike u 01:50 sati iz videa. Ovdje tvrtka detaljno opisuje svoju FinFET tranzistorsku tehnologiju i opisuje impresivan broj koraka potrebnih za izgradnju pojedinačnog tranzistora (više od 1000). Međutim, ti se fotolitografiji, graviranju, taloženju i drugim koracima odnose na čitavu reznicu koja ima više kockica, a svaki nosi milijarde tranzistora. Intel u videozapisu navodi njihov kontakt s Active Door Technology (COAG) u 3:10.
Video nam također daje pogled u vrtoglavu i složenu mrežu međusobnih veza prisutnih na čipu. Ove sitne žice međusobno povezuju nevjerojatno male tranzistore, čineći komunikaciju jednostavnom i složene su u složenom 3D klasteru.
Međutim, ove male žice mogu biti puke atome, što može dovesti do oštećenja izazvanih kvarom. Manji tranzistori trebaju tanje žice, ali to također dovodi do većeg otpora koji zahtjeva više struje za pokretanje signala, što komplicira stvari. Da bi se zadovoljio sa tim izazovom, Intel je trgovao bakrom kobaltom.
Posjetite naš vodič o najboljim procesorima na tržištu
Tvrtka je u potrazi za svojim novim tehnologijama koje nisu u potpunosti ovisne o liderstvu u procesima, kao što su EMIB i Foveros, i planira usvojiti nove arhitekture koje se temelje na čipletima.
Voljeli bismo vidjeti detaljnije videozapise o unutrašnjem radu drugih modernih procesnih čvorova, posebno TSMC-ovom 7nm čvoru.
Dok smo čekali, Intel je također objavio još jedan video za izradu čipova koji je očito osnovniji i očito usmjeren prema manje pametnim korisnicima.
Asrock detaljno opisuje matične ploče profesionalnih igara x399 fatal1ty
ASRock nije želio gubiti vrijeme i pokazao je detalje X399 Fatal1ty Professional Gaming, njegovog vrhunskog modela za Threadripper.
Tsmc detaljno opisuje utjecaj koji je pretrpio računalni virus
Prema TSMC-u, stupanj zaraze varirao je prema proizvođaču. Očekuje se da će ovaj incident uzrokovati kašnjenje isporuke i dodatne troškove.
Intel detaljno opisuje dizajn svog Lakefield procesora na temelju 3d fovers
Intel je na svom YouTube kanalu objavio novi videozapis koji bolje objašnjava kako njegova Foveros 3D tehnologija funkcionira u Lakefield procesoru.
