Intel će lansirati Cannonlake 2017. godine kako bi se natjecao s Ryzen

Sadržaj:
Čini se da AMD-ovi procesori Ryzen narušavaju Intelove početne planove koji već priprema svoju novu procesorsku arhitekturu Cannonlake, za koju se potvrdilo da će stići krajem 2017., nakon duge sezone glasina i nagađanja.
Intel ne želi iznenađenja s Ryzen, Cannonlake 2017. godine
Intel već govori o arhitekturi Cannonlake koja će doći zamijeniti nedavno jezero Kaby.
Tijekom posljednjih sati Intel je dao niz izjava u kojima je uvjeren da će Kaby Lake biti dovoljno da se suprotstavi novim AMD-ovim procesorima. Prije nismo čuli takvu izjavu Intela, što pokazuje da Ryzen pomno slijedi silicijski gigant, a ako ne, trebali bi.
Najbolji procesori na tržištu (2016)
AMD Ryzen stići će u četverojezdeset i osam jezgri konfiguracija koje bi mogle stvoriti ozbiljne probleme Intelu ako to potvrde brojna mjerila koja su izlazila, a koja su Ryzen procesore postavila na rang s Intelovim Skylakeom i Kaby Lakeom. U stvari, kaže se da će maksimalna cijena Ryzen biti oko 720 dolara, natječući se u tom cjenovnom rangu na i7-6950X koji danas košta više od 1600 dolara.
Vjerojatno najžešća borba između AMD-a i Intela bit će s procesorima u rasponu od 300 do 400 dolara. Pokretanjem i7 7700k za 350 dolara AMD će morati imati Ryzen procesor koji premašuje ili odgovara njegovim performansama po nižoj cijeni da napravi štetu.
Cannonlake procesori trebali bi donijeti vidljiva poboljšanja u odnosu na Kaby Lake i omogućiti Intelu da se odmori od svog konkurenta.
Puzzlephone će stići 2015. godine kako bi se natjecao s google projektom ara

Circular Devices priprema modularni pametni telefon za nadmetanje s Googleovim projektom Ara, to je Puzzlephone koji se sastoji od tri modula
Huawei radi na kirin 1020 kako bi se natjecao sa snapdragon 1000

HiSilicon je otkrio da Huawei radi na još snažnijem čipu od trenutnog Kirin 980, koji sebe naziva Kirin 1020.
Western digital razvija flash memoriju kako bi se natjecao s optanom

Nova memorija Western Digitala trebala se uklopiti između 3D NAND-a i uobičajenog DRAM-a