Intel modificira na razini silikona svoje buduće procesore razmišljajući o taloženju i spektru

Intel nastavlja raditi na popravljanju ranjivosti Meltdown i Spectre u svojim procesorima. Nakon objavljivanja zakrpa za svoje Sandy Bridge ili više modele, tvrtka radi na izradi izmjena na razini silicija, u čipovima koji će stići krajem ove 2018. godine.

Intel dodaje prepreke za zaštitu unutar dizajna čipova

Prva ranjivost Spectra potpuno je riješena zakrpama koje su izdali i Intel i Microsoft, a drugi na razini operativnog sustava kroz Windows Update. Međutim, drugu varijantu Spectre i ranjivost Meltdown-a nije moguće u potpunosti riješiti na softverskoj razini, pa su potrebne modifikacije na razini silicija.

Preporučujemo da pročitate naš post o Najboljim procesorima na tržištu (veljača 2018.)

Intel radi na dizajniranju "particija" kako bi zaštitio svoje buduće procesore od varijante 2 Spectre. Te će se particije prvi put pojaviti unutar Xeona nove generacije, kodnog naziva Cascade Lake, a očekuje se da će biti prisutni i u nepoznatim modelima Core osme generacije, koji će se pojaviti u drugoj polovici 2018. godine. Intel je rekao da će ove particije ojačati zaštitne prepreke između aplikacija i privilegiranih korisničkih razina, koje koriste i Spectre i Meltdown koristeći tehnike spekulacije izvršavanja.

Intel je u svibnju rekao da će čipovi Xeon Cascade Lake ponuditi izvornu kompatibilnost s onim što Intel naziva "postojanom memorijom", u osnovi rješenjem za pohranu Optane ili 3D XPoint, u okviru DRAM faktora oblika. Nejasno je hoće li Cascade Lake čipovi za radne površine sadržavati istu trajnu podršku za memoriju. Nadamo se da ćemo tijekom sljedećih nekoliko tjedana imati više detalja o ovim novim i zanimljivim promjenama.

Pcworld font