Intel priprema i3 CPU

Sadržaj:
Nedavno se na kineskoj platformi Baidu pojavio prototip dvojedrnog procesora Intel Core i3-7360X. Iako imamo tendenciju da vidimo dosta šokantnih curenja iz Kine, ove nove informacije izgledaju nam pomalo neobično zbog svoje veličine.
U Kini se pojavljuje Intel Core i3-7360X, dvojezgreni CPU za X299 platforme
Takav veliki čip znači da bi bio napravljen za Intel HEDT X299 platformu s utičnicom LGA2066, pa se čini da će to biti alternativa i3-7350K za X299 platforme. Oba čipa imaju otključani množitelj, tako da korisnici koji žele mogu proći postupak overklokiranja.
Međutim, i3-7350K je već pomalo star u odnosu na sljedeći i3-8350K koji će izaći za nekoliko tjedana unutar dosega Coffee Lake.
Zašto Intel i3 za HEDT?
Intel Core i3-7360X
Prema izvornom postu, ovaj novi i3-7360X procesor bio bi samo 1, 25% brži od i3-7350K. Ako vam ovo nije dovoljno za zabrinutost, kaže se i da se prodaje za oko 220 dolara. To bi ga učinilo najskupljim i3 procesorom do sada. Pored toga, radit će i na brzini od 4, 3 GHz s 4MB L3 predmemorije.
Pa, koja je svrha lansiranja ovog novog dual core HEDT CPU-a? S obzirom na visoke performanse Intelovih procesora u jednojezgrenom načinu rada, dual-core opcija posljednje generacije prilično je pristojan prijedlog. Međutim, biti će teško pronaći korisnike zainteresirane za potrošnju 220 dolara da bi dobili dvojezgreni CPU.
Buffi za overclocking vjerojatno su glavne mete novog procesora jer će moći preuzeti brzinu još dalje od ostalih jezgara s centralnim procesorima.
Napokon, poznato je da će potrošnja energije sljedećeg CPU-a iznositi 112W.
Izvor: Baidu
Intel priprema sićušna računala koja mogu pokretati Windows 8.1

Intel najavio svoja nova mini računala s veličinom pendriva i mogućnostima pokretanja Windows 8.1, Android i Linux operativnih sustava
Apple priprema macbook air s Intel broadwell CPU-om

Apple priprema novi 12-inčni MacBook Air s procesorom Intel Broadwell i pasivnim sustavom hlađenja
Intel priprema novi ssd s memorijom 3D xpoint

Divovski inteligenti želi ustupiti kandže na SSD tržištu i priprema se za to finaliziranjem novih jedinica s novom 3D Xpoint memorijom