Intel b365 express čipset pušten u 22nm izdan

Mnogo je izvještaja o Intelu i njegovim naporima da ublaži svoje preopterećene 14nm proizvodne linije kako bi povećao svoje proizvodne kapacitete. Objavljena su i izvješća da Intel planira ponovno proizvesti 22nm čipove, a to je već potvrđeno i novim Intel B365 Express čipsetom.

Intel B365 Express, novi trenutni čipset proizveden u 22 nm

Intel B365 Express novi je čipset matične ploče koji je objavljen kao međuprostor svojim B360 Express i H370 Express čipsetima. Za ovaj model je karakteristično da se proizvodi sa 22 nm HKMG + silicijskim proizvodnim čvorom, kako bi se oslobodili proizvodni kapaciteti od 14 nm ++ za tvrtke procesore. Unatoč tome, TDP čipseta ostaje nepromijenjen na 6 vata. Intel B365 Express ima nekoliko dodavanja i oduzimanja u odnosu na Intel B360. Prvo, ima veći PCI-Express kompleks, s 20 3, 0 traka, što ga stavlja u ravan s H370 Express. B360 ima samo 12 PCIe traka. To znači da će matične ploče B365 imati dodatnu M.2 i U.2 mogućnost povezivanja.

Preporučujemo da pročitate naš članak o najboljim slučajevima za PC: ATX, microATX, SFF i HTPC

Prema ARK specifikaciji, ovom Intel B365 Express skupu čipova u potpunosti nedostaje ugrađeno 10 Gbps USB 3.1 gen 2 povezivanje. Čipset gubi i najnoviju generaciju integriranog bežičnog izmjeničnog sustava. Sve ovo ukazuje na mogućnost da je B365 Express redizajniran Z170 s blokiranim overclockingom CPU-a. Dodavanje vjerodostojnosti ovoj teoriji je činjenica da dok B360 koristi ME verziju 12, B365 koristi stariju ME verziju 11. Kao i H310C, i B365 bi mogao sadržavati podršku za platformu za Windows 7.

Ne bi trebalo dugo da se vide prve matične ploče s Intel B365 Express.