Matične ploče s čipsetom Intel b365 predstavit će se 16. siječnja

U rujnu prošle godine Intel je objavio čipset H310C, što je smanjilo proizvodni proces za H310 čip s 22nm na 14nm. Ubrzo nakon toga, Intel je objavio da će izbaciti "novi" B365 čipset, što je poboljšana verzija B360.

Matične ploče Intel B365, proizvedene u 22nm, predstavit će se 16. siječnja

Prema najnovijim informacijama koje su stigle iz azijskih izvora, prve matične ploče na temelju B365 čipseta predstavit će se 16. siječnja, podržavajući 8. i 9. generaciju procesora Intel Core. Zabavno je što će novi čipset biti napravljen u 22 nm, a ne u 14 nm kao B360, što još jednom pokazuje probleme koje ima Intel u svom 14nm proizvodnom lancu, potpuno zasićen kašnjenjima od 10 nm,

Intel B365 vs B360

U uporednoj tablici možemo vidjeti Intel B365 čipset naspram B360, gdje novi B365 čipset ima neke sličnosti u odnosu na 'stari' H270 čipset, sa svojih 16 PCIe 3.0 linija, 8 USB 3.0 portova, podrškom za do 6 portova SATA i ista RAID konfiguracija.

Razlika u B360 čipsetu može se vidjeti u maksimalnom broju PCIe linija, koji u B365 ide čak do 20, maksimalnih 14 USB portova i mogućnosti konfiguriranja RAID-a. Što ako bi izgubila WiFi povezivanje, čini se da je Intel nažalost odlučio bez Wireless-AC MAC-a na ovom čipu.

Očekuje se da će matične ploče s B365 (LGA 1151) čipsetima polako zamijeniti one s B360 na tržištu. Obavijestit ćemo vas.

PCPOP font