Procesi proizvodnje euv na 7 nm i 5 nm imaju više poteškoća nego što se predviđalo

Napredak u proizvodnim procesima silicijskih čipsa postaje sve složeniji, što se može primijetiti kod istog Intela koji je imao velikih poteškoća u svom procesu na 10 nm, što ga je dovelo do toga da znatno produži život 14 nm. Izvještavaju se da će druge topionice kao što su Globalfoundries i TSMC imati više poteškoća nego što se predviđalo pri skoku na 7nm i 5nm procese temeljenom na EUV tehnologiji.

Više problema nego što se predviđalo s EUV procesima na 7nm i 5nm

Kako se Intel, Globalfoundries i TSMC kreću u proizvodnim procesima manjim od 7 nm sa 250 mm rezinama i upotrebom EUV tehnologije, susreću se s više poteškoća nego što se predviđalo. Procesni prinosi na 7 nm s EUV-om nisu tamo gdje proizvođači to još žele, već će se oporezivati ​​s prelaskom na 5 nm s nekoliko različitih anomalija koje se javljaju u testnoj proizvodnji. Rečeno je da treba nekoliko dana da istraživači provjere nedostatke na 7nm i 5nm čipovima.

Preporučujemo da pročitate naš post o Najboljim procesorima na tržištu (travanj 2018.)

U kritičnim dimenzijama od oko 15 nm pojavljuju se različiti problemi s tiskanjem, potrebnih za izradu 5nm čipova, čija se stvarna proizvodnja očekuje do 2020. Proizvođač EUV strojeva ASML priprema novi EUV sustav nove generacije Suočavanje s tim utvrđenim nedostacima ispisa, ali očekuje se da ti sustavi neće biti dostupni do 2024. godine.

Sve gore navedeno dodaje se još jedna poteškoća u vezi s proizvodnim procesima koji se temelje na EUV-u, koja stoji iza toga. Istraživači i inženjeri još uvijek ne razumiju točno koje su interakcije relevantne i pojavljuju se pri graviranju tih izuzetno finih obrazaca s EUV rasvjetom. Stoga je za očekivati ​​da će se pojaviti neki nepredviđeni problemi.

Techpowerup font