Samsung pokreće svoj proizvodni proces u 7 nm s euv-om

Samsung je započeo proces izrade 7nm čipova koristeći EUV tehnologiju, što je priča koja slijedi sličnu najavu početkom ovog mjeseca od strane njegovog najvećeg livarskog rivala TSMC.

Samsung je već sposoban proizvesti 7nm čipove pomoću EUV tehnologije

Južnokorejski div također je objavio da uzorkuje 256GB RDIMM-ova na temelju svojih 16Gbit DRAM čipova i planira solid-state pogone s ugrađenim Xilinx FPGAs. No vijest o 7 nm bila je vrhunac događaja, prekretnice koja je djelomično uslijedila unutarnjim razvojem sustava inspekcije EUV maski.

Preporučujemo čitanje našeg posta na TSMC-u koji će biti glavni dobavljač procesora za Apple

Proces 7LPP ponudit će do 40% smanjenje veličine i do 20% veću brzinu ili 50% manju potrošnju energije u odnosu na njegov trenutni 10nm čvor. Rečeno je da je ovaj proces privukao klijente, uključujući internetske divove, mrežne kompanije i davatelje usluga poput Qualcomma. Međutim, Samsung ne očekuje najave kupaca do početka sljedeće godine.

EUV sustavi podržavali su 250 W izvora svjetlosti, kontinuirano od početka ove godine, u Samsungovoj tvornici S3 u Hwaseongu u Južnoj Koreji, rekao je Bob Stear, direktor marketinga za ljevaonicu tvrtke Samsung. Razina snage povećala je performanse do 1.500 rezina dnevno. Od tada su EUV sustavi dostigli vrhunac od 280 W, a Samsung cilja 300 W.

EUV uklanja petinu maski potrebnih s tradicionalnim argon fluoridnim sustavima, povećavajući prinose. No čvor ipak zahtijeva nekoliko više obrazaca u osnovnim slojevima na prednjem kraju linije. Samsung će nesumnjivo TSMC-u vrlo otežati.

Techpowerup font