Toshiba memorijska korporacija najavljuje 96-slojne nand bics qlc čipove

Toshiba Memory Corporation, svjetski lider u proizvodnji memorijskih rješenja temeljenih na tehnologiji bljeskalica, najavio je razvoj prototipskog uzorka 96-slojnog BiCS QLC NAND čipa, njegove vlastite 3D tehnologije flash memorije, sa 4-bitnom QLC tehnologijom od strane ćeliju, što omogućava značajno povećanje kapaciteta pojedinog čipa na najviši dosegnuti stupanj do sada.

Toshibine 96-slojne BiCS QLC NAND memorije omogućuju 1, 33 terabita s jednim čipom

Toshiba Memory Corporation potvrdila je da će započeti isporuku prve naše ove 96-slojne NAND BiCS QLC memorijske tehnologije proizvođačima SSD-a početkom rujna, s namjerom pokretanja masovne proizvodnje sljedeće 2019. godine. Ovaj 96-slojni NAND BiCS QLC čip omogućava kapacitet 1, 33 terabita s jednim čipom razvijenim zajedno sa Western Digital Corporation. Korištenjem 16 ovih čipova u jednom paketu bit će moguće izgraditi SSD pogone kapaciteta 2, 66 TB, što je stvarno postignuće u sektoru.

Na ovaj je način Toshiba Memory Corporation spremna voditi portfelj proizvoda usredotočenih na bavljenje ogromnom količinom podataka generiranih mobilnim terminalima te širenjem SNS-a i napretkom u IoT-u. Svi se ti podaci moraju koristiti u stvarnom vremenu, pa SSD pohrana postaje ključna zbog velike prednosti u odnosu na mehaničke tvrde diskove. Toshiba Memory Corporation predstavit će pakiranje na temelju ovih 96-slojnih NAND BiCS QLC čipova na Samitu Flash Memory 2018 u Santa Clari u Kaliforniji od 6. do 9. kolovoza.

Toshiba Memory nastavlja poboljšavati memorijsku sposobnost i performanse te razvija nove tehnologije kako bi zadovoljile raznolike potrebe tržišta, uključujući brzo rastuće tržište za pohranu podataka.

Techpowerup font