Toshiba predstavlja 64-slojnu 3D memoriju s flash memorijom
Sadržaj:
Toshibini novi UFS uređaji temelje se na naprednom 64-slojnom BiCS FLASH 3D flash memoriji i bit će dostupni u četiri kapaciteta: 32GB, 64GB, 128GB i 256GB.
Koristi BiCS FLASH 64-slojnu 3D memoriju
Toshiba Memory America, svjetski lider u memorijskim rješenjima, počeo je testirati UFS univerzalne uređaje za pohranu bljeskalica koristeći naprednu 64-slojnu BiCS FLASH 3D flash memoriju.
Sva četiri uređaja kompatibilna su s JEDEC UFS verzije 2.1, uključujući HS-GEAR3, koji ima teoretsku brzinu sučelja do 5, 8 Gbps po stazi (x2 zapisa = 11, 6 Gbps), bez utjecaja na potrošnju energije. Učinak uzastopnog čitanja i pisanja za uređaj od 64 GB iznosi 900MB / sekundu odnosno 180MB / sekundi.
Kada su u pitanju performanse za slučajno čitanje i pisanje, to je oko 200 i 185 posto bolje od proizvođača uređaja prethodne generacije. Zbog svog serijskog sučelja, UFS podržava cjeloviti obostrani ispis, omogućujući istovremeno i čitanje i pisanje između glavnog računala i UFS uređaja.
Toshiba je prva tvrtka na svijetu koja je objavila tehnologiju 3D flash memorije, a dodatak UFS -a temeljenog na 3D-u drži kompaniju na čelu inovacija, istovremeno poboljšavajući postojeći asortiman BiCS FLASH rješenja.
"Dovodeći našu vodeću tehnologiju BiCS FLASH na UFS, nastavljamo proširiti mogućnosti naših integriranih rješenja za pohranu", rekao je Scott Beekman, direktor TMA-ovih proizvoda za flash memoriju.
Zadak predstavlja prvu svjetsku memoriju od 32 GB "dual-kapaciteta" ddr4
Kako bi postigao svojih ludih 32 GB po kapacitetu modula, ZADAK je stvorio ovu memoriju s dvostruko više čipova od običnog DDR4 DRAM-a.
Samsung predstavlja novu visokopojasnu hbm2e memoriju
Samsung je upravo predstavio svoju novu širokopojasnu memoriju HBM2E (Flashbolt) na NVIDIA-inom GTC 2019 događaju.
Lpddr5, micron predstavlja prvi umcp čip s ovom memorijom
LPDDR5 memorijski čip i 3D NAND UFS bljeskalica koju je Micron dizajnirao i proizveo koristit će se na mobilnim uređajima srednjeg opsega.
