Tsinghua unigroup će proizvesti 3d nand memoriju za intel

Nije tajna da potražnja za NAND memorijom premašuje trenutnu opskrbu, što je dovelo do povećanja SSD cijena u posljednje dvije godine. Kako bi pokušao ublažiti ovu situaciju, Intel traži sporazum s kineskim proizvođačem Tsinghua Unigroup.

Tsinghua Unigroup za proizvodnju Intelove 64-slojne NAND memorije

Intel i Tsinghua Unigroup već su u pregovorima o licenciranju 64-slojne 3D NAND memorije tehnologije poluvodiča. Tsinghua Unigroup bio je najveći korisnik odluke kineske vlade da uloži više od trilijuna RMB-a u narednih pet godina kako bi povećao kapacitet proizvodnje memorije u zemlji do 2025. godine.

Preporučujemo čitanje našeg posta na Micronu i potvrđuje upotrebu NAND QLC memorije u svojim budućim SSD-ovima

Ovaj će pokret značajno povećati ponudu NAND memorije, trenutno su najveći proizvođači Samsung, SK Hynix i Toshiba koji nemaju kapacitet za proizvodnju dovoljno memorijskih čipova ili nisu zainteresirani za to da bi održali visoke cijene na tržištu., Glavni proizvođači NAND 3D memorije već rade na 96-slojnim čipovima koji će nuditi veću gustoću skladištenja od sadašnjih 64-slojnih, što bi također trebalo pomoći u ublažavanju situacije s nedostatkom. Nadam se da će zahvaljujući tome cijene SSD-ova početi znatno padati tijekom ove 2018. godine.

Techpowerup font