Huawei kirin 990 soc koristit će 7nm finfet čvor

Kirin 980 bio je prvi 7-nm FinFET čipset koji je napao Huaweijeve buduće vodeće brodove. Trenutno Huawei bi mogao raditi na Kirin 990 za lansiranje koje se očekuje u drugoj polovici 2019. godine.

Kirin 990 koristit će isti čvor kao i Kirin 980, ali s integriranim 5G modemom

Nazvani Kirin 990, SoC će imati veliku razliku od Kirin 980, integraciju 5G modema. Sljedeća generacija SoC-a za buduće pametne telefone je u tijeku, ali Huawei će vjerojatno zadržati rezerviranu za svoju premium liniju sljedeće godine.

Prema LinkedIn profilu koji navodno pripada inženjeru Huawei (preko MySmartPrice), kineska tvrtka već je započela s radom na Kirin 990. Očito, inženjer radi na energetski učinkovitoj prefabrikaciji za sljedeći čipset. Nedavno predstavljeni čipset Snapdragon 855 također sadrži optimizirani sustav pretpreuzimanja podataka za poboljšanje učinkovitosti, tako da nije ni čudo što Huawei radi u istoj vezi. Uz sve to, LinkedIn profil nije otkrio nikakve druge kritične informacije.

Kirin 990 SoC navodno bi mogao biti nadograđena verzija Kirin 980 čipseta, što znači da bi imao sličnu arhitekturu. Očekuje se da će poboljšanja utjecati na radne frekvencije i njihovu količinu. Glasina čip će se također proizvoditi u 7nm FinFET procesu od strane TSMC-a, baš kao i Kirin 980. Očekuje se da će imati istu trostruku konfiguraciju klastera kao i Kirin 980, optimizirajući performanse i učinkovitost kada je to potrebno.

Također, ovo bi mogao biti prvi čip s ugrađenim 5G modemom od Huaweija, jer bi mogao doći s Balong 5000 5G modemom. Vrlo je malo vjerojatno da ćemo vidjeti Kirin 990 čip s Huawei P30 i P30 Pro telefonima, koji bi izašao početkom sljedeće godine.

Wccftech font