Huawei priprema 7nm kirin 990 soc za 2019. godinu s 5g

Unatoč otkrivanju Kirin 980 čipseta prije samo nekoliko mjeseci, Huawei već radi na drugom čipsetu koji bi koristio 7nm FinFET čvor. Prema izvještaju iz Kine, čipset Kirin 990 već je u pripremi i stići će u prvom tromjesečju 2019. godine. Velika vijest u vezi s Kirin 980 bit će namjenski 5G modem za brzine bežične veze nove generacije.

Huawei priprema Kirin 990 SoC sa namjenskim 5G

Prema izvorima iz industrije, TSMC će proizvoditi novi čipset, a Huaweijeva podružnica HiSilicon uložit će više od 28 milijuna dolara u istraživanje i razvoj, jer su troškovi testiranja prekomjerni. Kao i Kirin 980 SoC, Kirin 990 čipset će se također proizvoditi korištenjem gore spomenutog 7nm procesa, a uključivat će i Cortex-A76 jezgre.

Iako je cjelokupna arhitektura novog čipseta ista kao u odnosu na Kirin 980 čipset, on će vjerojatno biti prvi procesor u kompaniji koji ima modem Balong 5000, certificiran za 5G brzine. Uz to, očekuje se da će novi čip ponuditi 10% -tno povećanje performansi i trošiti 10% manje energije od svog prethodnika koji nema 5G modem. Trenutno nisu dostupne dodatne informacije o navodnom skupu čipova.

Kako Huawei nije komentirao postojanje ovog SoC-a, morat ćemo pričekati da se objavi još izvještaja kako bismo znali je li ova vijest vjerodostojna. Nedavno lansirani Kirin 980 pokreće neke od novih telefona marke Huawei i Honor, kao što su Mate 20 i Magic 2.

Čini se da će sljedeći namjenski čipovi za mobilne telefone uključivati ​​podršku za 5G veze, koje će korisnicima pametnih telefona pružiti nevjerojatne brzine interneta.

Wccftech font