Intel priprema svoj ssd 610p s nand 3d tlc za 2017. godinu
Sadržaj:
Intel radi na svojim novim SSD 610P masovnim uređajima za pohranu kako bi ih lansirao na tržište 2017. godine, ove nove diskove karakterizira upotreba NAND 3D TLC memorijske tehnologije koja će ponuditi visok kapacitet po vrlo konkurentnim cijenama u odnosu na glavnim suparnicima.
Intel 610P su novi SSD-ovi tvrtke s 3D NAND memorijom
Novi Intel 610P SSD-ovi stići će u obliku faktora M.2-2280 s PCIe gen 3.0 x4 sučeljem i podrškom za NVMe protokol koji će moći ponuditi vrlo visoke performanse i veliku brzinu prijenosa podataka. Unutar nje će se sakriti NAND 3D TLC memorija koju proizvodi IMFlash Technology. Ovi novi Intel 610P uređaji stići će u kapacitetima od 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1 TB i 2 TB da zadovolje potrebe svih korisnika.
Preporučujemo naš vodič s najboljim SSD-ovima trenutno.
Intel također radi u manjim verzijama s faktorom oblika M.2-1620 i namijenjen je vrlo kompaktnim računalima na kojima se traže najbolje performanse. To su jedinice sastavljene od više NAND čipova, zajedno s naprednim kontrolerom u jednom paketu. Oni će se također naći u BGA inačicama kapaciteta 128GB, 256GB i 512GB. Nisu poznati detalji o njegovim performansama, ali poznato je da Intel planira svoje lansiranje za četvrti kvartal 2017. godine.
Izvor: techpowerup
Huawei priprema 7nm kirin 990 soc za 2019. godinu s 5g
Kirin 990 bio bi prvi procesor u kompaniji koji ima modem Balong 5000, a certificiran je za 5G brzine.
Apple priprema potpuno redizajnirani ipad za 2018. godinu
Apple priprema potpuno redizajnirani novi iPad Pro, s užim okvirima i Face ID-om, za ljeto 2018. godine
Intel priprema optane dimm module za 2018. godinu
Intel je najavio da namjerava lansirati nove DIMM-ove temeljene na memorijskoj tehnologiji Optane, to će biti sljedeće godine.
