Intel govori o svojoj 10nm potrošačkoj arhitekturi s ledenim jezerom, jezerskim poljem i projektnom athenom

Čini se da će se 2019. kod Intela nešto promijeniti i da je to prvi put da proizvođač ozbiljno govori o svojoj 10nm arhitekturi s Ice Lakeom, LakeFieldom i Project Athenom. Napokon Intel izlazi iz duge zime s ovom minijaturizacijskom arhitekturom i daje nam detalje o jednom svom čipu i mjestu gdje smo mogli vidjeti prvi od njih.

Tri nova projekta za povećanje učinkovitosti, performansi i povezanosti

Na kraju se čini da Intel na ovom CES-u 2019. govori o napretku postignutom s puno dotrajale 10nm arhitekture. Nakon što su sa ponavljajućim procesorima najavili svoje nove kreacije za trenutnu devetu generaciju, čini se da imamo nove, još zanimljivije vijesti, koje otvaraju novi horizont za potrošačke elektronike.

U najavi, izvršni direktor Gregory Bryant razgovarao je o tri nova projekta koji su istaknuli novu arhitekturu i povezanost nove ere. To su Ice Lake i Lakefie l za obradu platformi i Project Athena za mobilno računarstvo i umjetnu inteligenciju. Pogledajmo što nam svaki od njih nudi.

10 nm arhitektura ledenog jezera na putu

Izvor: Anandtech

Napokon se čini da prva generacija 10nm Intelovih procesora za kućnu potrošnju tek dolazi. Nakon što je u prethodnim publikacijama dao detalje o jezgri dizajna ove nove arhitekture i novoj generaciji grafike Gen11, čini se da će konačno Ledeno jezero biti ime pod kojim će se ove dvije konfiguracije objediniti, tvoreći jedan silicij izgrađen u 10 nm.

Uz to, čini se da će marka slijediti isti postupak proveden kada su pustili 14nm generaciju, odnosno ono što ćemo prvo vidjeti bit će lansiranje Ice Lake-U, obitelji 10nm procesora za prijenosnu i mobilnu opremu. Na ovaj će način stvoriti početne procesore sa srednjim performansama integracije i složenošću kako bi precizirali sve detalje i ušli u procesore visokih performansi.

Konkretno, zahvaljujući momcima iz AnandTech-a, imamo karakteristike prvog procesora ove arhitekture. To je sedlo s četiri jezgre, 8 obradivih niti i 64 grafičke jedinice za koje kažu da su dobili 1 TFLOP procesor s grafičkim performansama. Snaga ovog CPU-a nesumnjivo je njegovo poboljšanje grafičkih performansi u usporedbi s arhitekturom Broadwell-U.

Da bismo postigli ove brojke, bilo je potrebno proširiti propusni opseg memorije na 50GB / s memorijama koje bi vjerojatno dosegle 3200 MHz u LPDDR4X konfiguraciji na Dual Channel. Nešto što bi također značilo skok s DDR4-2933 na 3200 MHz.

Izvor: Anandtech

Povezivanje i energetska učinkovitost za Ice Lake

Izvor: Anandtech

I to nije sve, jer bi ti čipovi također implementirali podršku za novi Wi-Fi 6 protokol, 802.11ax kroz CNVi sučelje zajedno s Intel CRF modulom. Također dobili bismo izvornu kompatibilnost s Thunderboltom 3. Podrška za ISA kriptografske upute uključena je uz nove grafičke čipove četvrte generacije koji će nam omogućiti automatsko učenje putem IR / RGB kamere kompatibilne s Windows Hello facijalnom provjerom autentičnosti.

Izvor: Anandtech

Pomoću ovog procesora od samo 15 W TDP na Ice Lake-U platformi u kombinaciji s 12-inčnim zaslonom mogli smo dobiti autonomiju u optimiziranim uređajima do 25 sati u kontinuiranoj uporabi. Uz više prostora zbog minijaturizacije komponenti, baterija će se povećati sa 52Wh na 58Wh u opremi koja je debljina samo 7, 5 mm. To su zaista značajke koje obećavaju s ovom novom arhitekturom, posebno za mobilne i prijenosne uređaje.

3D tiskarska tehnologija Lakefield i Foveros

Izvor: Anandtech

LakeField je ime koje je plavi brend dao novom čipu stvorenom pomoću Foveros procesorske 3D tehnologije ispisa. Foveros je metoda kojom se elementi za obradu mogu složiti u 3D kako bi se stvorio konačni čip. Zahvaljujući ovoj tehnologiji mogli bismo sastaviti procesor ili " čiplet " koji je imao elemente kao što su CPU, GPU, predmemorija i drugi ulazno / izlazni elementi s različitim arhitekturama, na primjer, 10 i 14 nm. Na taj bi se način stvorili čipovi u skladu s potrebama svakog konkretnog slučaja s većom svestranošću i na lakši način.

Pa, zahvaljujući ovoj tehnologiji, Intel je implementirao jedan od tih malenih čipova s imenom Lakefield. Ovaj čip sadrži jednu jezgru Sunny Cove i četiri jezgre Tremont Atoma, zajedno s Gen11 grafikom, sve u 10nm arhitekturi. Na ovaj način čip postiže praznu potrošnju od samo 2 mW.

Izvor: Anandtech

Intel tvrdi da je ovaj čip naručio OEM proizvođač elektroničkih uređaja, ali primatelja ni u kojem trenutku nisu otkrili. Intel planira nastaviti arhitekturu od 10 nm i prve uređaje prodati sredinom 2019. ili čak posljednjeg tromjesečja, s dolaskom Božića 2020. Još uvijek nam je preostala godina za ovo, tako da bude bolje stavite baterije.

Povezivanje i umjetna inteligencija na korisničkom nivou s Project Athena

Posljednje, ali ne najmanje bitno, Intel je govorio o svojoj inicijativi pod nazivom Project Athena koja ima za cilj ujediniti proizvođača sa svojim OEM kupcima kako bi razgovarali o napretku 5G tehnologije i umjetne inteligencije na razini korisnika.

Ova se platforma temelji na softverskim rješenjima, tako da se korisnici u ne tako dalekoj budućnosti mogu trajno povezati preko svojih uređaja na cloud poslužiteljima s mogućnostima umjetne inteligencije. To znači da će sve što radimo kroz sučelje našeg tima biti locirano na velikim poslužiteljima s udaljenim pristupom.

Iako nije jasno hoće li to biti konačni cilj ovog projekta, oni ipak teže pružanju veće sigurnosti uređaja i približavanju umjetne inteligencije korisnicima. Vidjet ćemo gdje se to završava, u međuvremenu se možemo nadahnuti ne "ja robot" i uplašiti se što će doći.

Prema našem mišljenju, došlo je vrijeme da se Intelova 10nm tehnologija službeno pojavi, a mi smo imali opipljive dokaze o napretku marke. Kaže se da se dobro očekuje, a vjerujemo da je to slučaj, veliki problem Intela je što postoje neka gospoda zvana AMD koja već čine korake naprijed u 7nm, zato budite oprezni.

Recite nam šta mislite o Intel-ovom napretku u 10 nm, bitka između njih i AMD-a će se okrenuti ili će se otvoriti jaz između njih.

AnandTech font