Tsmc udružuje snage s vođama umjetne inteligencije u proizvodnji svojih procesora

Kineski čelnici AI kao što su HiSilicon, Cambricon Technologies, Horizon Robotics i DeePhi Tech potpisali su ugovor o suradnji s proizvođačem silicijskih čipova TSMC kako bi dali veliki poticaj njihovim novim rješenjima.

TSMC ima posebnu važnost u umjetnoj inteligenciji

HiSilicon predstavio je Kirin 970 kao novi vodeći model integriranih AI računalnih mogućnosti, a uveden je u Huaweijeve modele pametnih telefona Mate 10 i M10 Pro, objavljene sredinom listopada 2017. Službena proizvodnja tih čipova počela je sredinom listopada. 2017. s TSMC-ovim 10nm FinFET postupkom s mjesečnim kapacitetom od 4.000 komada 12-inčnih rezina. Huawei radi na poboljšanju sposobnosti umjetne inteligencije na pametnim telefonima i želi osvojiti 40 posto kineskog tržišta pametnih telefona.

Tesla Motors i AMD udružuju snage za umjetnu inteligenciju

Cambricon Technologies je u studenom 2017. godine objavio tri nova procesora s AI mogućnostima: Cambricon-1H8 za aplikacije računalnog vida manje snage, visokobudžetni Cambricon-1H16 za općenitije primjene i aplikacije za autonomnu vožnju Cambricon-1M. Tvrtka je nedavno predstavila MLU100 AI čipove za podršku aplikacija zaključaka za male i srednje velike poslužitelje i podatkovne centre, te MLU200 čipove za podršku aplikacijama za obuku u R&D centrima AI kompanija. Svi će biti proizvedeni primjenom TSMC-ovog 16nm procesa.

Horizon Robotics službeno je u prosincu predstavio dva procesora umjetne inteligencije, jedan za obradu slika, a drugi za pametne gradske aplikacije male snage. Tvrtka planira uvesti procesor na bazi Bernoullija u 2018. i procesor na bazi Bayesa 2019. godine.

DeePhi Tech u 2018. planira lansirati dva sistemska skupa čipova, jedan za AI usluge oblaka, a drugi za aplikacije AI terminalskih uređaja, s tim da će potonji usvojiti kompanijsku razvijenu arhitekturu Aristotel i proizveden koristeći 28nm postupak. TSMC-a.

Fudzilla font