Amd ryzen 3000: sve što znamo do sada

Treća generacija Ryzena bit će predstavljena odmah (Computex) i predstavljat će prvu priliku za materijalizaciju koncepta ZEN. Zbog toga ćemo napraviti sažetak svega što smo do sada znali. Spremni? Krenimo!

Sredinom godine, već je ovdje.

Morat ćemo vidjeti što znači prijeći od početnih 14 nm prije dvije godine do danas 7 nm, ili što je isto: vidjeti ispunjava li AMD svoja obećanja u odnosu na apsolutnu razliku između načina dizajniranja i proizvodnje procesore pred ZEN i njihov ZEN .

1. • Hoće li moći udvostručiti gustoću smanjenjem čvora na 50%? Hoće li zadržati cijenu u odnosu na broj jezgara koje su postojale prije u odnosu na one koje će biti sada (do udvostručenja u istom prostoru - za istu cijenu kao i prethodna generacija)? Koju cijenu treba platiti u odnosu na dobitak jezgre / bez pojačanja ili maksimalni gubitak frekvencije

Sadržaj indeks

Kako ZEN koristi prednost smanjenja skaliranja

Nakon što su definirani dizajn i arhitektura (uporaba jezgre ZEN unutar CCX + Infinity Fabric i modularnosti) na početku mape puta, kad god tvornice uspiju smanjiti čvor, počet ćemo ponoviti početnu shemu na novoj skali.

Smanjenjem čvora ili će novi CCX ugostiti više jezgara, ili će se broj CCX-a udvostručiti s izvornim brojem jezgara. Za potrebe Infinity Fabric, omogućava međusobno povezivanje "svega sa svime", uz cijenu za plaćanje zauzimanja više prostora, osim što proporcionalno zahtijeva i potrošnju.

Kao i uvijek, sa 7 nm dobit će se više zen jezgara iz svake rezine. Tkanina beskonačnosti dizajnirana je tako da omogućava međusobno povezivanje zen jezgara i ccx.

Ništa se ne mijenja. Točno isto. Ali više se uklapa u isti prostor. I osmišljen je od početka, nadajući se da se to neće dogoditi jednom, ako ne svaki put kad to tvornice budu sposobne.

Ovo "raste prema unutra". Izvorni koncept ZEN-a temeljio se na postizanju u 1P procesoru onoga što je trenutno na tržištu utjelovljeno u 2P rješenju. Ili u 2P (2 Napulja na matičnoj ploči s dvostrukim utičnicama) što je do tada bilo u 4P. Uštede na svim komponentama već su morale biti vrlo velike.

Možemo reći da je mjerilo za ZEN poslužiteljski procesor. Ali izgrađen na fleksibilan i jeftin način koji omogućava modularnost da ga se lako i bez troškova prilagodi u svim segmentima, smanjujući broj jezgara / ccx u odnosu na teorijski maksimum savršene jedinice.

Na kraju predstavljanja EPYC 7nm na CES-u, Lisa Su je unaprijedila konfiguraciju čipa u svojoj potrošačkoj verziji: Ryzen.

Usput, maksimalan je broj "valjanih" zen jezgara dobivenih od svake rezine. To nam omogućava da osiguramo vrlo konkurentnu cijenu ili, ako to ne postignemo, dobijemo vrlo visoku maržu profita, nešto što AMD nije ni učinio niti je u mogućnosti počiniti (ne žele počiniti samoubojstvo) u svojoj namjeri da stekne značajan tržišni udjel u svima segmenti.

Biti ekonomičan pretpostavka je ZEN-a. On mora održavati cijenu ili postati jeftiniji kako plan puta napreduje i koraci se prelaze.

Prije ZEN-a, razmišljanje o procesorima s velikim brojem jezgara učinilo nam je da razmišljamo o složenom CPUS-u (sabirnici za međusobno povezivanje) i vrlo skupim.

Isto tako, misliti da je broj jezgara rastao i rastao kao da je to najnormalnija stvar na svijetu bila je znanstvena fantastika, ako ne i glupost.

I to je imalo smisla u svijetu koji se temelji na konstrukciji i radu pred-zenskih procesora u kojima je maksimalna frekvencija najvažniji dio, kao i ključni parametar za rast (pružanje više performansi) u sljedećoj generaciji.

Učinkovitost napajanja. Nemojte očekivati ​​da će se zen 2 izložiti ekstremnom overklokovanju drugačije nego njegov prethodnik.

To što ZEN procesori povećavaju broj jezgara nije i neće biti ništa izvanredno. To je njegova radna baza (ne maksimalna frekvencija). Pokušaj proporcionalnog broja koji premašuje broj jezgara monolitnim procesorima i pretpostavlja da bi rezultat trebao biti koliko puta ih premašuje u izvedbi je greška.

Uvijek mogu pobijediti ili izgubiti oba kraja. Sve ovisi o softveru koji upravlja resursima i o tome da li daje prioritet ili važi jednojedrnu ili višejezgrenu.

Specifične vijesti

Paralelno s izvršenjem mape puta, držeći se originalnog dizajna i tehnologija, AMD nastavlja eksperimentirati i razvijati nova rješenja za ublažavanje slabih točaka svoje ZEN arhitekture i / ili poboljšanje performansi, imajući u vidu smjer u kojem idu (mnogo više). jezgre).

Latencija se može poboljšati pristupom nejedinstvenoj / jednoličnoj memoriji, komunikaciji između jezgara unutar ccx-a i izvan njih putem Infinity Fabric.

Kifle

Kad broj jezgri počne biti zaista važan, ustanovimo da postoji suvišan dio koji mora biti prisutan u svima njima, on zauzima vrijedan prostor i također ne dopušta iskoristiti maksimum onoga što se može dobiti od svake rezine.

Ili se poduzimaju mjere ili neće biti moguće udvostručiti gustoću na istom prostoru ili biti što ekonomičnije.

Tako se AMD opredijelio za proizvodnju sa 7nm TSMC DIES isključivo računarskom tehnologijom gdje komunikacijski moduli nisu prisutni i nastavlja koristiti zrele i optimizirane 12nm tvrtke Global Foundries za proizvodnju DIE u kojoj su svi elementi prisutni koji su „nestali“ u računarskom DIES-u, objedinjujući u I / O DIE sve komponente međusobnog povezivanja svake jezgre / ccx.

Na taj način, u svaki CPU željeni broj računarskih matrica može biti fleksibilno uključen osim jednog I / O matrice. APU-ovi kako se izvještava do danas, neće se graditi pomoću kifle.

Vjeruje se da će na ovaj način sat sinkronizacije između svih jezgara, ma gdje se nalazili, biti moguće objediniti, za razliku od onog što smo vidjeli s dosadašnjim dizajnom, ovisno o tome koje komponente i koja memorija (ili jezgra ili CCX dijeljeno) možda neće biti jednolično / objedinjeno.

Kompatibilnost unatrag

Operativni zahtjevi prve 4 generacije ZEN-a (prve 2 s zenom i druge 2 pomoću zen 2) moraju se držati unutar parametara diktiranih od početka.

Ne može se premašiti kompatibilnost utičnice, maksimalna potrošnja koja se može tražiti ili najveći broj memorijskih kanala.

Ako ne možete koristiti bilo koju od postojećih ploča sa 7nm procesorima jer one nisu kompatibilne u skladu s proizvođačem (koji bi to rado favorizirao i prodao vam novu ploču), morat ćete dublje provesti zaključak koja je komponenta ploče ta koja ne Omogućuje rad CPU-a iako je kompatibilan.

To se može dogoditi pogotovo ako su u nekom modelu odlučili da ne uključuju dovoljan broj komponenti koje omogućuju precizno upravljanje naponom u svakom trenutku. Točno isto s opcijama koje bi proizvođač trebao omogućiti u UEFI (za sve serije, ne samo za lica).

ZEN procesori stalno koriste automatsko overklokovanje koristeći SenseMI, tako da ako ploče nisu sposobne pravilno upravljati ovom značajkom, prividno visoki napon i njihov odgovarajući vdroop / vdrool mogu postati nestabilni sustavi, BSOD, itd

ZEN i offset upravljanje nužno je kod ZEN procesora.

Čini se da AMD u svakoj generaciji fino podešava krivulju XFR i PBO kako bi se stalno dizao dolje do granica, svaki put s intervalima koji omogućuju veću preciznost. Ako se na trenutak pojavi stara ploča, kada nema resursa da se vrti u redu kao što bi to mogao učiniti kasnije sljedeći Zen procesor… naći ćemo probleme "nespojivosti" za koje smo čuli u posljednje vrijeme. Ali to također spada u logiku… sve je stvar perspektive.

Novi čipseti?

U prvoj generaciji ZEN-a imali smo tri niza matičnih ploča / čipsetova, za koja ste sigurni da znate, kao i njihove specifikacije i razlike. A320 / B350 / X370 + B450 / X470

Ako se uključe novi procesori Ryzen 3000, logičan i jedini način da se sačuva obećanje kompatibilnosti o kojem se razgovaralo s prethodnim jest dodavanje novih čipseta.

Da, ovaj bi scenarij omogućio dostizanje određenih performansi ili korištenja novih karakteristika 7nm procesora koje bi bilo nemoguće na prethodnim pločama, udovoljavanje tadašnjim zahtjevima, ali ne i onima koji su hipotetski potrebni 2 godine kasnije (a koji nisu vještice).

Povećanje maksimalne brzine kompatibilne memorije obično je prvo što pada na pamet s onim što će nam ponuditi proizvođači matičnih ploča (Koliko će se poboljšati?), Ali morat ćemo biti budni da vidimo postoje li iznenađenja s PCIe LANES-om, podrškom PCIe 4.0 i ostali čimbenici koje treba uzeti u obzir.

PCIe 4 za heterogenu upotrebu jezgara.

Također u početku se nagađalo da će postojati određeni čipset za APU-ove i njihove posebne potrebe, a to nikada nismo vidjeli… tako da dok ne predstave vijesti o novim čipovima, nećemo moći znati niti pogoditi hoće li sve specifikacije biti dostupne u Kompatibilne ploče ili neke (najmoćnije) morat ćete osvježiti ploču i slučajno malo smiriti proizvođače ovih komponenti, koji su desetljećima naviknuli na to da se okrene ploča za svaku iteraciju Intel procesora. Novac za njih i troškovi za nas…

Ako smo propustili (što ovdje nećemo raditi) u mogućnostima i zahtjevima heterogene uporabe ZEN i VEGA / NAVI (bili u posebnom GPU-u ili ne), vjerojatno bi novi ili više čipseta bili gotovo obavezni da bi mogli upravljati ovom vrstom obrade u kojoj se CPU i GPU spajaju.

AMD Ryzen Series 3000

Za ono što smo gore raspravljali, možemo si postaviti nekoliko pitanja o tome odakle i gdje (broj jezgara i konfiguracija) AMD može pokriti sa svojim novim Ryzen 3000.

A ako sa svoja 3 raspona (Ryzen 3, Ryzen 5 i Ryzen 7) uspijeva pozicionirati sve SKU-ove 7nm procesora ili ih modificirati (povećat će se). Držimo Ryzen Threadripper malo u stranu, a ne zaboravljen.

Procesore možemo očekivati ​​od 4/4 jezgara do 16/32. Ili možda ne… Dok ne znamo broj jezgara za Core Zen 2 i novi CCX, mi stvarno pravimo dvorce u zraku.

Da ne spominjemo to, moramo razmotriti mogućnost da neke konfiguracije broja jezgara mogu kontinuirano biti prekrivene tehnologijom od 12 nm (svetogrđe?), I stoga ostaju u generaciji 2000.

Sjetimo se da je AMD velika tvrtka. Niti bi bilo vrlo pametno migrirati jer bi cjelokupni portfelj na 7 nm bio apsolutno skuplji i još sazrijevao, postajući previše u rukama jedne tvornice, nešto što bi ga oslabilo u usporedbi s trenutnim položajem u kojem koristi svoj status fabule.

AMD Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 i Ryzen 9 modeli koje očekujemo

AMD Ryzen 3000
model	Jezgre / niti	Baza / pojačani sat	TDP	Cijena pretpostavke
Ryzen 3 3300	6/12	3, 2 / 4 GHz	50 W	99, 99 USD
Ryzen 3 3300X	6/12	3, 5 / 4, 3 GHz	65 W	129, 99 USD
Ryzen 3 3300G	6/12	3 / 3, 8 GHz	65 W	129, 99 USD
Ryzen 5 3600	8/16	3, 6 / 4, 4 GHz	65 W	179, 99 USD
Ryzen 5 3600X	8/16	4 / 4, 8 GHz	95 W	229, 99 USD
Ryzen 5 3600G (APU)	8/16	3, 2 / 4 GHz	95 W	199, 99 USD
Ryzen 7 3700	12/24	3, 8 / 4, 6 GHz	95 W	299, 99 USD
Ryzen 7 3700X	12/24	4, 2 / 5 GHz	105 W	329, 99 USD
Ryzen 9 3800X	16/32	3, 9 / 4, 7 GHz	125 W	449, 99 USD
Ryzen 9 3850X	16/32	4, 3 / 5, 1 GHz	135 W	499, 99 USD

* Izvor tablice

Puno više od tika

Ako se ono što je rečeno na početku ideje o „kako se Zen tehnologija zasniva“ i novosti stavljanja uporabe čipsa u izgradnju modularnog cpusa ne kombiniraju, moglo bi biti mnogo predvidljivije čemu će nas AMD naučiti u vrlo dugom vremenu. malo s Ryzen 3000, ali realno, nije.

Čuvati ga djelomično skrivenom do posljednjeg trenutka svojim je adutom i zato postoji puno stvari koje mi u ovom 'svemu što znamo' ne znamo.

Preporučujemo čitanje najboljih procesora na tržištu

U svakom slučaju, nadam se da čak i bez trenutačnog broja konačnog broja, možete imati opću predodžbu o tome kamo nas žele uputiti. Što očekujete od ove nove generacije AMD Ryzen 3000? Hoće li ispuniti očekivanja? Malo je ostalo za znati!